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LED产业景气渐趋复苏   引扩产转型  

随着全球LED产业景气渐趋复苏   和市场渗透率的提高,2017年LED产品需求大幅增长 ,LED业产能军备竞赛再 起。相比于上一轮的“内战”,这一轮中国LED产能扩产更是直指 全球前十行列的竞争。

  2017年7月30日,十三部委联合 发布《半导体产业“十三五”发展规划》,提出到2020年,我国半导体照 明关键技术要落实不断突破,整体产值形成万亿规模。此次LED行业“军备竞赛” ,对整个产业的发展影响深远,多家研究机构数据预期2017年中国平均扩产幅 度将超过30%。中国是LED照明产品生产制造 大国,拥有数万家LED企业,打造具有国 际竞争力的LED产业,对我国提升 综合国力、建设“由大变强”的LED产业强国意义重大 。

  上游芯片扩产潮

  制造业是国民 经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。2017年,众多LED大厂持续扩充产能 ,芯片厂商掀起军备扩充竞赛,包括LED封装及晶粒大厂均 投入产能军备竞赛,预计2017年中国LED芯片产能占全球总 产量将超过50%。

  LED晶粒市场需求热络 ,持续扩充产能,对于讲求规模经济的企业无疑是极大利好。但是,集体扩军备战,厉兵秣马,新增产能超市场需求,整个产业原本渐趋平衡的供需缺口可能再次被破坏,引发产能过剩等争议也是此起彼伏。

  长期来看,整 个产业扩产趋势偏向利好,例如由于小间距市场规模将可望持续扩大,市场应用从户外显示屏延伸至室内商业应用等,加上小间距LED等产品规格提高, LED晶粒需求量也大幅 增长。

  2017年,华灿光电、三 安光电、澳洋顺昌、乾照光电等企业纷纷大举添购机台、增设生产基地,LED晶粒产能将进入新 一轮的大爆发。如华灿光电义乌新厂正式投产,投产后将达到年产300万片LED芯片规模。而三安 光电除了蓝光LED等扩产项目,也将 产能扩增目标锁定在具有高获利的四元LED。在加码投资四元 领域大军中,还有乾照光电等中型规模企业。此外,在加快LED晶粒扩产的脚步中 ,澳洋顺昌也是一匹黑马, 2017年产能将有望达到 月产80万片规模。以此同 时,移师马来西亚厂的国际大厂欧司朗也将迎来新厂落地,庞大的产能将于2017年陆续释放出来。

  很多企业在利 用扩产之际,“北上南下”开疆拓土,形成布局全国的发展态势。例如华北地区LED企业易美芯光,在 北京经济技术开发区拥有LED研发与生产基地, 也将LED器件模组项目落户 南昌高新区,形成北京与南昌双基地,加快扩大易美芯光LED封装器件与模组组 件的生产规模。首期拟建300条封装及模组线, 达产后预计将新增年产值过10亿元。

  尽管业界仍看 好2017年市场将呈现供需 两旺的光景,不过随着新增产能从下半年将大量释出,原本市场产需秩序渐趋稳定的LED产业格局,有可能 将再度面临挑战,或将再重启一轮削价竞争。

  封装厂集体扩军

  LED需求行情持续看好 ,中游封装现新一轮产能扩张。

  随着LED照明、大尺寸和 LED汽车照明的需求显 著增长,2017年中国LED封装企业产能将持 续增长。当前,LED封装企业产能扩张 主要瞄准LED通用照明、小间距 显示屏及车用市场等需求旺盛的市场。

  各大LED封装厂陆续大举扩 产,并开始重视LED产品差异化,藉由 扩大产能规模,强化市场影响力,扩大市场占有率。预期这一波LED扩产潮将延续至 2018年,并在2020年迎来全球 LED照明市场需求的替 换高峰。

  虽然行业增长 率显著放缓,但产业区域格局也在发生改变,全球封装产能正在加速向中国转移。木林森作为中国最大的LED封装企业, 2017年产能目标将扩大 至1,000亿~1,500亿颗,扩产重心聚 焦于小间距显示屏应用,占新增产能约60%~70%,另外40%新增产能则用在 LED照明需求。

  封装大厂鸿利 智汇、国星光电、瑞丰光电、晶台光电、兆驰股份也纷纷扩充产能。早前,LED产业基地在南昌临 空经济区正式投产,预计第一期的LED封装月产能年底将 达1000KK。2017 年,鸿利光电 LED 封装以扩产为主, 通用照明、汽车照明等应用领域都在现有的业务上扩大规模。

  早前,国星光 电也公告宣称,拟投入不超过人民币2亿元进行显示屏器 件项目的扩产,而这已经是国星光电自2015年以来的第四次扩 产了。

  在义乌工业园 区, 瑞丰光电投资 20亿元LED扩产暨新能源项目 开工建设,主要建设LED封装测试的生产制 造基地和国内先进的新能源项目,项目在2021年达产后预计年销 售收入40亿元以上。

  随着大陆 LED封装厂加速扩产, 晶台光电也推动二期专案的扩产建设,且产品以2020或1010等中高端规格为主 ,加上价格具有竞争力,将持续扩大市占版图。

  与此同时,兆 驰股份也宣布,2017年在南昌市高新技 术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产 项目,并新增1000条LED封装产线,申请建 设LED封装项目重点产业 发展基金达7亿元人民币。

  伴随LED渗透率的不断提升 ,全球LED产业增速正逐步趋 缓,而在中国市场,LED芯片厂商的市占率 已超过七成份额,全球封装产能也在加速向中国转移,预计2017年中国封装产能仍 将继续保持增长。

  “军备竞赛”开启 LED转型之战蓄势待发

  2017年7月,十三部委联合 发布《半导体产业“十三五”发展规划》,不仅预示了未来产业发展趋势和商机,也在促使各大企业进行创新升级,尤其是生产智造变革,抢占部署时间等,为即将到来的“军备竞赛”赢得先机。

  此次产能扩产 的背景与上一轮扩产有一定差异。一边是整体产能结构性过剩,一边是LED芯片及封装厂逆市 扩产。因此,在行业扩产之时,各大LED厂商也加大对智慧 应用研发投入及市场推广,开启LED转型之战。

  智能制造作为 中国工业转型升级的方向,要求各个产业加快发展智能制造装备和产品,大力推进制造过程智能化。、欧司朗、科锐、GE照明等国际照明大 牌企业投入智能照明领域的研发,向市场推出一系列的智能应用产品。在国内,木林森、雷士、欧普、洲明、科锐等企业均在智能照明领域开疆布局,推出各种智能产品。小米、京东商城、阿里巴巴等不少大企业也加入到智慧照 明应用,共同推进智能照明产业发展。

  当前,国内照 明灯具制造业大而不强,自主创新能力弱,关键核心技术与高端装备对外依存度高,以企业为主体的制造业创新体系不完善,产品档次不高,缺乏世界知名品牌。国家大力扶持发展制造业,建设LED产业强国无疑给整 个产业发展带来极大推进。拥有“生产制造”、“产品技术”优势的企业,在市场竞争中具备突出优势,起着企业发展的决定性作用。各大企业要更大限度地掌握和利用各方资源和优势,从而在这新一轮行业淘汰和洗牌的竞争格 局中脱颖而出。

  此外,智能化 生产制造的推广与升级,互联网电商及智能化的时代,个性化定制生产模式将成为一大竞争优势。2018年全球智能照明市 场规模有望超过710亿美元,智能照明 市场将得到进一步的释放。目前,智能照明市场处于起步阶段,随着技术升级、价格下降、市场渗透率提升,2020年将迎来智能照明 的市场爆发期。

  随着《半导体 产业“十三五”发展规划》的提出,未来LED照明行业的发展, 可以更加明确方向地、更加快速地朝着智能化、互联网经济、个性定制化方向进行转型升级。新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。互联网经 济开始逐步与传统制造结合,智能照明产品巨大的市场潜力值得期待。


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